• 政策助铰+技术迭代 国产设备当着芯机 4股下投降
  • 发布时间:2019-04-14 05:34 | 作者:locoy | 来源:原创 | 浏览:
  •   政策助铰+技术迭代 国产设备当着到来“芯”机

      本文具拥有叁父亲明点:壹是从半带体基础创造工艺动顺手,体系说皓了26种半带体设备的运用环节及详细干用;二是在《2016年中国集儿子成电路芯片创造业的情景切磋》壹文的基础上,统计了国际截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产方案;叁是体系测算了叁父亲工艺环节的半带体细分设备的分年度市场当空。

      半带体设备强大者为王,国产企业主力依然偏绵软弱。受全球经济骈苏及中国父亲陆半带体产业快快跟进驱触动,2017年全球半带体设备市场规模566.2亿美元,较2016年父亲幅增长37.3%。从市场竞赛程式到来看,行业集儿子合度高TOP4市占比值>59%,TOP10市占比值>73%;在光雕刻机,雕刻折本机,CVD、PVD设备等中心设备中TOP3市占比值区别为92.8%、90.5%、70%、96.2%。从国际到来看,固然中国父亲陆是全球半带体设备第叁父亲市场,条是2017年国产半带体集儿子成电路设备国际市占比值但为4%,国产半带体设备企业所拥有主力依然偏绵软弱。

      叁父亲要斋齐全发力,国产半带体设备当着展开良机。我们认为国产半带体设备正处于展开的机期,首要基于叁点缘由:①受汽车电儿子以及工业互联网等新生范畴的需寻求带触动,半带体行业展开拥有望持续骈苏;②国度政策持续加以码,国度集儿子成电路产业投资基金第二期正筹资,国产企业拥有望充分讨巧;③硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加以技术迭代,国产半带体设备企业拥有望在8英寸半带体设备完成包围,延年更加寿与外面企的差距。 2018-19年国际半带体设备年均市场规模接近2000亿。从晶圆创造设备到来看,国际半带体硅片供需缺口清楚,当前8英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月,12英寸硅片产能对应缺口为277.3万片/月。我们基于以后硅片厂投产方案测算国际晶圆创造设备2018-2020年市场规模区别为153、290、27亿元。晶圆加以工设备与查封测设备存放在配套相干,基于以后晶圆厂投产方案测算国际晶圆加以工设备2018-2020年市场规模区别为1483、1301、331亿元;查封装测试设备2018-2020年市场规模区别为300、263、67亿元。

      赋予半带体设备行业伸荐评级。己上而下,不才游新生范畴需寻求装置抚以及政策助铰下,国际硅片厂和晶圆厂当着到来扩产风潮,2018-19年国际半带体设备年均市场规模接近2000亿。同时讨巧半带体产线技术迭代以及父亲基金重心搀扶持,国产半带体设备企业当着到来展开机期。己下而上,关怀细分范畴龙头标注的。半带体设备行业马太效应清楚,龙头企业在此雕刻壹轮展开机中更拥有望崭露头角。重心伸荐国产半带体设备龙头南方华创,半带体检测设备龙头长川科技,半带体单晶炉龙头晶盛机电;建议关怀规划半带体检测事情的稀测电儿子以及规划半带体涤除设备及湿法雕刻折本工艺的到纯科技。

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